在科技不斷發(fā)達(dá)的今天，機(jī)器視覺檢測(cè)是現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中十分普遍的, 機(jī)器視覺能夠更好的檢測(cè)出生產(chǎn)流程中的錯(cuò)誤，能夠?qū)a(chǎn)品的質(zhì)量問題更好的檢測(cè)出來，提高工業(yè)生產(chǎn)的效率和生產(chǎn)的自動(dòng)化程度，并且將工業(yè)生產(chǎn)的精確度提高，使得工作的進(jìn)程加快，節(jié)省時(shí)間，而人工視覺檢測(cè)卻失誤率較高。 在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中，很多人都不看好人工視覺檢測(cè)，因?yàn)槿巳庋蹠?huì)疲憊，瞬間的疲憊可能就會(huì)造成一個(gè)重大的損失。1、效率：工業(yè)自動(dòng)化的快速發(fā)展，使生產(chǎn)效率大幅提升，從而對(duì)檢測(cè)效率提出了更高的要求。人工檢測(cè)效率是在一個(gè)固定區(qū)間，無法大幅提升，而在流水線重復(fù)且機(jī)械化的檢測(cè)過程中，檢測(cè)人員很容易出現(xiàn)疲勞而導(dǎo)致檢測(cè)效率降低；而機(jī)器視覺能夠更...
確保SMT貼片加工回流焊在使用過程中的溫度曲線符合產(chǎn)品的溫度要求,確保貼片加工產(chǎn)品焊接品質(zhì)。本指引適用于我司SMT貼片加工廠所有回流焊溫度控制?；亓骱笢囟瓤刂埔?、回流焊開機(jī)后要在各溫區(qū)溫度穩(wěn)定,鏈速穩(wěn)定后,才可以進(jìn)行過爐和測(cè)試溫度曲線,由冷啟動(dòng)機(jī)器到穩(wěn)定溫度通常在20~30分鐘。2、smt產(chǎn)線技術(shù)人員每天或每個(gè)產(chǎn)品必須記錄爐溫設(shè)定和鏈速,并定期進(jìn)行爐溫曲線測(cè)受控文試,以監(jiān)控回流焊運(yùn)行正常。IPQC進(jìn)行巡查監(jiān)督。3、無鉛錫膏溫度曲線設(shè)定要求:3. 1溫度曲線的設(shè)定主要依據(jù): A.錫膏供應(yīng)商提供的推薦曲線。B. PCB板材材質(zhì),大小和厚度。C.元器件的密集程度和元器件大小等。SMT貼片加工3....
什么是回流焊： 回流焊是英文Reflow是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊?；亓骱甘菍⒃骷附拥絇CB板材上，回流焊是專門針對(duì)SMD表面貼裝器件的。 回流焊是靠熱氣流對(duì)焊點(diǎn)的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接；之所以叫＂回流焊＂是因?yàn)闅怏w在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)來回流動(dòng)產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的。（回流焊溫度曲線圖） “產(chǎn)品質(zhì)量是生產(chǎn)出來的，不是檢驗(yàn)出來，只有在生產(chǎn)過程中的每個(gè)環(huán)節(jié)，嚴(yán)格按照生產(chǎn)工藝和作業(yè)指導(dǎo)書要求進(jìn)行，才能保證產(chǎn)品的質(zhì)量。”電子廠SmT貼片焊接車間在SmT生產(chǎn)流程中，回...
在印制板外層電路的加工工藝中，還有另外一種方法，就是用感光膜代替金屬鍍層做抗蝕層。這種方法非常近似于內(nèi)層蝕刻工藝，可以參閱內(nèi)層制作工藝中的蝕刻。 目前，錫或鉛錫是最常用的抗蝕層,用在氨性蝕刻劑的蝕刻工藝中.氨性蝕刻劑是普遍使用的化工藥液，與錫或鉛錫不發(fā)生任何化學(xué)反應(yīng)。氨性蝕刻劑主要是指氨水/氯化氨蝕刻液。此外，在市場(chǎng)上還可以買到氨水/硫酸氨蝕刻藥液。以硫酸鹽為基的蝕刻藥液,使用后,其中的銅可以用電解的方法分離出來,因此能夠重復(fù)使用。由于它的腐蝕速率較低，一般在實(shí)際生產(chǎn)中不多見,但有望用在無氯蝕刻中。有人試驗(yàn)用硫酸-雙氧水做蝕刻劑來腐蝕外層圖形。由于包括經(jīng)濟(jì)和廢液處理方面等許多原因...
目前SMT制程中常用的鋼網(wǎng)根據(jù)制造方法分類主要有四種：化學(xué)蝕刻鋼網(wǎng)；激光切割鋼網(wǎng)；電鑄鋼網(wǎng)及混合工藝鋼網(wǎng)。華速電子將簡(jiǎn)單介紹這四種鋼網(wǎng)的制作方法。一、化學(xué)蝕刻鋼網(wǎng)化學(xué)蝕刻就是使用腐蝕性化學(xué)溶液將不銹鋼片需要開孔位置的金屬腐蝕消除，獲得與PCB焊盤對(duì)應(yīng)的開孔，滿足SMT貼片加工生產(chǎn)所需要的鋼網(wǎng)。其制造工藝流程如下：切割合適尺寸的鋼片→清潔→涂光阻材料→UV曝光→顯影、烘干→化學(xué)蝕刻→剝離光阻材料→清潔、烘干→檢查→繃網(wǎng)→包裝由于化學(xué)蝕刻是從鋼片的兩面同時(shí)作用去除金屬部分（如下左圖），其孔壁光滑，垂直，但是可能會(huì)在鋼片厚度中心部分不能完全去除金屬而形成錐形形狀，其剖面呈水漏形狀（如下右圖），這種結(jié)...
從2000年開始，華為已經(jīng)走上了發(fā)展的快速通道，業(yè)務(wù)全球化快速向前飛奔。公司的快速成長(zhǎng)，帶給新員工巨大的自我成長(zhǎng)機(jī)會(huì)。“公司在高速發(fā)展過程中，我們都忙著搶市場(chǎng)，盡可能多地獲得訂單。就在這時(shí)候，任正非（華為創(chuàng)始人兼總裁）親自主持召開了一次質(zhì)量反思大會(huì)。” 這次大會(huì)成為華為公司將質(zhì)量定為核心戰(zhàn)略的一個(gè)起點(diǎn)。但質(zhì)量體系的建設(shè)，則是一個(gè)更漫長(zhǎng)、曲折的過程。經(jīng)歷了華為質(zhì)量體系構(gòu)建的全過程。 2000年的華為，將目標(biāo)鎖定在IBM，要向IBM這家當(dāng)時(shí)全球*的IT企業(yè)學(xué)習(xí)管理。當(dāng)年，引入IBM公司幫助華為構(gòu)建集成產(chǎn)品開發(fā)IPD流程（Integrated Product Development，即集成產(chǎn)品開...
受經(jīng)濟(jì)下行壓力影響，實(shí)業(yè)的投資規(guī)模及增速放緩。國(guó)內(nèi)外金融環(huán)境也是紛繁復(fù)雜，銀行銀根縮緊，民間借貸風(fēng)險(xiǎn)大，企業(yè)融資較之前困難加重。擺在實(shí)業(yè)企業(yè)管理者和投資者眼前的一個(gè)問題，如何利用有限的資金，合理分配資源，幫助企業(yè)提高效能？ 在SMT行業(yè)，這個(gè)問題得到很好的解答——SMT租賃?，F(xiàn)代租賃作為一種方便快捷的融資、融物方式，在國(guó)內(nèi)外經(jīng)濟(jì)活動(dòng)中發(fā)揮著越來越重要的作用。租賃市場(chǎng)對(duì)承租人來說不但可以節(jié)省資金的投入，還可以避免因通貨膨脹而造成一些沒必要的損失。因?yàn)樽赓U合同事先簽訂以原有的價(jià)格來計(jì)算租金，往后年度—般按原定標(biāo)準(zhǔn)支付租金，這樣一來，承租人可以避免通貨膨脹的影響，減少投資風(fēng)險(xiǎn)。此外租賃還可以防止設(shè)備...
在PCB電子工業(yè)焊接工藝中，有越來越多的廠家開始把目光投向選擇焊接，選擇焊接可以在同一時(shí)間內(nèi)完成所有的焊點(diǎn)，使生產(chǎn)成本降到*，同時(shí)又克服了回流焊對(duì)溫度敏感元件造成影響的問題，選擇焊接還能夠與將來的無鉛焊兼容，這些優(yōu)點(diǎn)都使得選擇焊接的應(yīng)用范圍越來越廣。 選擇性焊接的工藝特點(diǎn) 可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn)。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊 接中，僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種不良的熱傳導(dǎo)介質(zhì)，因此焊接時(shí)它不會(huì)加熱熔化鄰近元器件和PCB區(qū)域的焊點(diǎn)。在焊接前也必須 預(yù)先涂敷助焊劑。與波峰焊相比，...
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