目前SMT制程中常用的鋼網(wǎng)根據(jù)制造方法分類主要有四種：化學(xué)蝕刻鋼網(wǎng)；激光切割鋼網(wǎng)；電鑄鋼網(wǎng)及混合工藝鋼網(wǎng)。華速電子將簡單介紹這四種鋼網(wǎng)的制作方法。一、化學(xué)蝕刻鋼網(wǎng)化學(xué)蝕刻就是使用腐蝕性化學(xué)溶液將不銹鋼片需要開孔位置的金屬腐蝕消除，獲得與PCB焊盤對應(yīng)的開孔，滿足SMT貼片加工生產(chǎn)所需要的鋼網(wǎng)。其制造工藝流程如下：切割合適尺寸的鋼片→清潔→涂光阻材料→UV曝光→顯影、烘干→化學(xué)蝕刻→剝離光阻材料→清潔、烘干→檢查→繃網(wǎng)→包裝由于化學(xué)蝕刻是從鋼片的兩面同時(shí)作用去除金屬部分（如下左圖），其孔壁光滑，垂直，但是可能會在鋼片厚度中心部分不能完全去除金屬而形成錐形形狀，其剖面呈水漏形狀（如下右圖），這種結(jié)...
在PCB電子工業(yè)焊接工藝中，有越來越多的廠家開始把目光投向選擇焊接，選擇焊接可以在同一時(shí)間內(nèi)完成所有的焊點(diǎn)，使生產(chǎn)成本降到*，同時(shí)又克服了回流焊對溫度敏感元件造成影響的問題，選擇焊接還能夠與將來的無鉛焊兼容，這些優(yōu)點(diǎn)都使得選擇焊接的應(yīng)用范圍越來越廣。 選擇性焊接的工藝特點(diǎn) 可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn)。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊 接中，僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種不良的熱傳導(dǎo)介質(zhì)，因此焊接時(shí)它不會加熱熔化鄰近元器件和PCB區(qū)域的焊點(diǎn)。在焊接前也必須 預(yù)先涂敷助焊劑。與波峰焊相比，...
簡單來說，PCBA制程就是SMT加工制程與DIP加工制程的結(jié)合，根據(jù)不同生產(chǎn)技術(shù)的要求，可以分為單面SMT貼裝制程，單面DIP插裝制程，單面混裝制程，單面貼裝和插裝混合制程，雙面SMT貼裝制程和雙面混裝制程等等。PCBA制程涉及載板、印刷、貼片、回流焊、插件、波峰焊、測試及品檢等過程，詳見下圖不同類型的PCB板，其工藝制程有較多不同，下面就各種情況詳細(xì)闡述其區(qū)別。1、單面SMT貼裝將焊膏添加到組件墊，PCB裸板的錫膏印刷完成之后，經(jīng)過回流焊貼裝其相關(guān)電子元器件，然后進(jìn)行回流焊焊接。2、單面DIP插裝需要進(jìn)行插件的PCB板經(jīng)生產(chǎn)線工人插裝電子元器件之后過波峰焊，焊接固定之后剪腳洗板即可。但是波峰...
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